化学镀镍的还原剂种类较多，其中使用最广的还原剂是（）。

填空题化学镀镍的还原剂种类较多，其中使用最广的还原剂是（）。

1.填空题酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的主盐通常是（）。

2.多项选择题化学镀镍的催化剂可以是（）。

A.Pt
B.Ni
C.Au
D.Pd

3.多项选择题化学镀镍的还原剂有（）方法。

A.次磷酸盐
B.硼氢化物
C.胺基硼烷
D.肼E.甲醛

4.单项选择题化学镀镍最常用的主盐是（）。

A.硫酸镍
B.氯化镍
C.醋酸镍
D.硝酸镍

5.单项选择题作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。

A.2-4％
B.7-9％
C.10-16％
D.20-30％

6.问答题试述化学镀铜液的配制方法。

7.问答题写出孔金属化工序中去钻污流程和化学镀铜流程的工艺步骤。

8.填空题碳黑直接电镀技术通常称为（）。

9.填空题为提高化学镀镀液的稳定性，应在镀液中加入少量（）。

10.填空题镀液中的铜微粒，会引起镀液（）。