判断题PCB中,化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的,金层只是保护镍的可焊性。
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3.单项选择题化学镀合金通常是指()。
A、铜合金
B、镍合金
C、锡合金
D、金合金
9.多项选择题化学镀镍的催化剂可以是()。
A.Pt
B.Ni
C.Au
D.Pd
10.多项选择题化学镀镍的还原剂有()方法。
A.次磷酸盐
B.硼氢化物
C.胺基硼烷
D.肼E.甲醛
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基体电极只是一个电子导体,而电极表面的修饰物除了传递电荷外,还能对反应物进行活化或促进电子的转移速率。()
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