多项选择题电镀铜时阳极钝化的原因可能是()。

A.阳极面积小
B.阳极黑膜太厚
C.氯离子量过高
D.以上说法都正确


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你可能感兴趣的试题

1.多项选择题电镀铜时导致镀层有条纹的原因有可能是()。

A.光亮剂过量
B.有机杂质过多
C.镀前清洗不当,清洗液污染
D.以上说法都不对

2.多项选择题硫酸铜镀铜液中加入硫酸会()。

A.增加溶液的导电性
B.降低溶液的电阻
C.提高的阴极极化
D.提高镀液的分散能力

3.多项选择题“高酸低铜”镀铜液的特点是()。

A.高分散能力
B.适合印制板的电镀
C.韧性差
D.使镀层均匀细致

4.多项选择题下列镀液属于络合物镀液的是()。

A.硫酸铜镀液
B.氯化铜镀液
C.氰化物镀铜液
D.焦磷酸盐镀铜液

5.多项选择题镀铜层易烧焦的原因可能是()。

A.温度过低
B.铜浓度过低
C.阴极电流过大
D.阳极过长

6.单项选择题因碱性过强,不适合用在印制电路板中的镀液是()。

A.硫酸铜镀液
B.氯化铜镀液
C.氰化物镀铜液
D.焦磷酸盐镀铜液

7.单项选择题可以直接在钢铁、锌合金等基体上作为打底镀层的镀液是()。

A.硫酸铜镀液
B.氯化铜镀液
C.氰化物镀铜液
D.焦磷酸盐镀铜液

8.单项选择题电镀铜镀液中的主盐是()。

A.氟硼酸铅
B.硫酸镍
C.硫酸铜
D.氟硼酸锡

9.单项选择题一次镀铜是在()之后进行的。

A.化学镀铜
B.电镀锡铅合金
C.电镀镍
D.电镀金

10.单项选择题图形电镀法生产PCB时,电镀锡铅合金是在之后进行的()。

A.化学镀铜
B.电镀铜
C.电镀镍
D.电镀金