填空题作为印制板的保护层通常使用的是含锡()%的共晶焊锡镀层。
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2.判断题电镀时搅拌与否对操作电流密度没有影响。
6.多项选择题印刷板局部没镀上Sn-Pb,其原因以下分析正确的是()。
A、抗镀层(干膜或油墨)显影不干净,有余胶
B、电接触不良
C、两块印刷板重叠
D、阴极移动太快
7.单项选择题电镀锡锌合金,获得广泛应用的镀液体系是()。
A、柠檬酸盐镀液
B、氰化物镀液
C、氟硼酸盐镀液
D、焦磷酸盐镀液
8.单项选择题锡铅合金镀层呈()颜色。
A、浅灰色
B、银白色
C、金黄色
D、黑色
9.单项选择题电镀锡铅合金,当前工业上应用最多的非氟体系是()。
A、柠檬酸盐镀液
B、焦磷酸盐镀液
C、葡萄糖酸盐镀液
D、甲基磺酸体系
10.单项选择题印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中,电镀锡铅合金的上一步是()。
A、全板电镀铜
B、图形电镀铜
C、微蚀
D、除油
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当物质传递是速度控制步骤时,当氧化态物种的本体浓度远远小于其在电极表面的浓度时,阴极还原电流出现最大值。()
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电化学反应平衡被打破往阳极方向偏离,则电极电位发生正移。()
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并不是所有类型的电极和电解质溶液的界面上都有电子得失反应发生。()
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电极材料的改变,电极反应速度将发生变化。()
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电极电位影响电极/溶液界面上离子的吸附和溶剂的取向。()
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H+脱离水分子成为成为吸附在金属上的H原子所克服的能量越小,形成化学吸附中间物越容易。()
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大部分的离子液体可以在空气中使用。()
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基体电极只是一个电子导体,而电极表面的修饰物除了传递电荷外,还能对反应物进行活化或促进电子的转移速率。()
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不同电极材料电解同种物质,产物相同。()
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金属/金属间的接触电位(即界面电势差)是可以测量的。()
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