患者,女,45岁,缺失,医师设计RPI卡环组,联合卡环,舌连接杆连接。技师按照医师要求制作好熔模,安插铸道,然后对支架熔模进行包埋,制作铸型。
包埋该熔模之前,须对该熔模进行清洗,清洗熔模的目的是()
A.去除熔模表面的污物、脱脂,减少熔模表面的张力
B.使熔模表面更平整
C.增加铸型的结固膨胀
D.增加铸型的热膨胀
E.以上均是
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患者,女,18岁,缺失,近远中向间隙较小,咬合可,欲行隐形义齿修复。
隐形义齿戴入后固位不良,以下因素与之无关的是()
A.蜡型与模型不贴合
B.基托过厚
C.卡环过薄
D.基牙倒凹填补过多
E.隐形义齿调磨过多
患者,女,18岁,缺失,近远中向间隙较小,咬合可,欲行隐形义齿修复。
要增加人工牙与基托的结合力,以下操作错误的是()A.人工牙制备固位孔
B.人工牙龈端与近远中邻牙保留适当间隙
C.人工牙盖嵴部与模型组织面保留适当间隙
D.人工牙组织面制成"T"形孔道
E.加厚义齿基托
患者,女,18岁,缺失,近远中向间隙较小,咬合可,欲行隐形义齿修复。
义齿制作过程中如上下型盒间有杂物填充,最可能造成的问题是()
A.义齿灌注不足
B.树脂材料强度降低
C.人工牙与基托结合不良
D.义齿固位不良
E.义齿基托增厚,咬合升高
A.0.2~0.5mm
B.0.5~1.0mm
C.1.0~2.0mm
D.2.0~3.0mm
E.3.0~3.5mm
A.常规完成义齿排牙和蜡型制作
B.模型组织面铺蜡片预留软衬材料空间
C.基托树脂材料放置于上层型盒,软衬材料放置于下层型盒
D.基托树脂充填与软衬材料充填应同时进行
E.义齿聚合前需在软衬材料和基托树脂结合面上均匀涂布单体
A.结合面涂布单体不均匀
B.软衬材料过厚
C.义齿基托过厚
D.A+B
E.A+B+C
A.义齿组织面均匀磨除一层
B.调拌适量印模材料放于义齿组织面,将义齿戴入患者口内成型
C.灌注石膏模型
D.取出义齿后即刻装盒
E.去除印模材料后直接充填软衬材料
A.需在义齿基托聚合之后进行软衬
B.软衬之前须填平模型倒凹
C.预留的软衬材料厚度约为1.5mm
D.基托材料置于下层型盒,软衬材料置于上层型盒
E.基托组织面需制备机械固位形以增加结合强度
A.增加软衬材料厚度
B.控制软衬材料厚度在适合的范围内
C.尽量使软衬材料厚度均匀
D.软衬材料与基托结合面均匀涂布单体
E.义齿表面彻底清洁脱脂
上颌缺失,弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。
装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不包括()
A.装盒时石膏有倒凹
B.填胶时机过早
C.未按比例调和塑料
D.填塞塑料时压力不足
E.热处理升温过快
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关于制作瓷层后颜色的调整,以下说法正确的是()
烤瓷牙烧烤后表面光滑度好,但出现凹凸不平的颗粒状或坑洼状表面,最可能的原因是()
烤瓷桥试戴咬合时发生崩瓷()
选择上前牙的宽度主要参照()
临床上试戴固定桥时桥体产生翘动,最可能的原因是()
铸型烘烤时正确的放置方式是()
适合的软衬材料厚度是()
烤瓷熔附金属桥上瓷后的焊接方法是()
基托折断修理时,裂缝两边的塑料应磨成的最佳形状是()
在制作金属烤瓷全冠的基底冠时,若蜡型厚度均匀一致,容易产生的结果是()