A.①
B.②
C.③
D.④
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A.底部反射成分
B.自由振动成分
C.传感器共振成分
D.以上都有
A.6d或27d
B.7d或28d
C.8d或29d
D.9d或30d
A.MPa
B.MPa/m
C.Kg/m3
D.km/h
A.0.01m
B.0.1m
C.1m
D.10m
A.CA201
B.CA202
C.SA611
D.以上型号均不适用
A.波的衍射原理
B.波的反射原理
C.波的折射原理
D.波的绕射原理
A.冲击回波法测厚度
B.弹性波CT法测缺陷
C.相位反转法测裂缝
D.单面反射法测缺陷
A.0.15~2m
B.0.15~4m
C.0.2~2m
D.0.2~4m
A.-5℃~30℃
B.0℃~30℃
C.-5℃~40℃
D.0℃~40℃
A.2个
B.4个
C.8个
D.16个
最新试题
送检产品工序状态及表面质量应符合工艺规程或工艺处理意见的要求,经表面检验合格,申请单无需检验盖章确认。
废旧药液应采用专用容器收集,定期送指定的机构处理。
补焊次数的界定由工艺、检验负责,对两个补焊区交界部位补焊次数的界定,需要通过底片观察提供帮助时,X光室应予以配合。
缺陷分类应符合验收标准的要求,标准未作规定的缺陷或不属于X射线照相检验范畴的缺陷,必要时可予以注明供有关人员参考,但不作为合格与否判定的依据。
一次完整的补焊过程中缺陷是否排除X光透照确认可以不限次数,直至缺陷完全排除。
像质计放置次数一般应与透照次数相同,相同部位、相同的透照条件连续透照时可适当减少放置次数.但不少于透照次数的三分之一。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人员挖排后直接提出申请、检验盖章认可后送X光检测。
对于直径Φ50mm导管环焊缝,采用的透照方式为()。
按辐射安全管理规定,辐射作业场所每周应进行一次辐射剂量检测。
射线检测最有害的危险源是(),必须严加控制。