A.电批头与螺丝头形状匹配
B.电批扭力不能过大或过小
C.螺丝头部不能打滑头或打坏
D.电批与螺丝孔位可以晃动摇摆打入
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A.助焊剂过多
B.加热时间过短
C.烙铁温度过低
D.烙铁尖撤离过快
A.确认所使用IC 方向及所安装的大小是否正确
B.安装IC 时必须使用吸嘴笔吸住本体表面,不可以用手接触IC 端子
C.IC 浮起或移位时,可以用烙铁尖或镊子直接按压本体
D.烙铁头的形状与大小可以不用匹配IC 脚大小
A.元件的表面字体与BOM 要求一致
B.极性方向标识与PCB 上方向一致
C.元件外形尺寸与PCB 焊盘大小一致
D.元器件插入方向与PCB 焊盘方向一致
A.锡Sn
B.铅Pb
C.银Ag
D.铜Cu
A.不用佩戴防目镜
B.手指捏住待剪除的引脚
C.引脚剪掉后重新加锡
D.引脚不能露出焊点
A.更低的液化(或熔化)温度
B.要求使用相同的焊剂和专门的清洁工艺
C.润湿时间通常要缩短
D.更高的温度和更长的保温时间可能会增加氧化
A.预热/辅助加热组件和/或元器件
B.以快速可控的方式均匀的加热焊点,以使所有焊点同时完全熔化
C.避免对元器件.板子.相邻元器件及焊点造成热和/或机械损伤
D.抽真空时不用晃动,可清除焊料
A.首先选择剥线钳直接剥线
B.剥除绝缘皮时被拉直的线芯重新拧回到原有的螺旋状
C.跳线的绝缘胶皮是否烫伤.烧焦.收缩(烙铁温度)
D.焊接时跳线的绝缘胶皮不能插入基板通孔
A.焊接时须跳越式焊接(如:1.3.5-2.4.6焊接)防止部品热冲击损坏
B.可以有双面焊接现象
C.采用拖锡法进行焊接
D.通孔过锡量不能低于85%
A.直接
B.绕接
C.对接
D.衔接
最新试题
SMT片式元件,侧面偏移大于元件端子宽度或焊盘宽度的()视为缺陷。
烙铁尖出现氧化、磨损情况,需更换烙铁尖。
为了对维修过的 PCB 追溯与跟踪,对更换元件的维修需要进行登记与记录。
组装过程中电批打螺丝对扭力相关无具体要求,可随意调整。
焊接温度调试以作业指导书要求为准。
返工/维修还需要大量的手工工具,包括镊子、各种钳子、牙签、切割工具以及其它常用工具。
无铅锡的融点约为 180℃,有铅锡的融点约为 230℃。
操作人员可以对电烙铁温度根据需要随时更改。
矩形或方形端片式元器件如0805封装电容SMT验收要求如下正确的是()。
IC 芯片第一脚位置确认方法:IC 本体四角外的圆点对应 PCB 焊盘的第一脚位置。