矩形或方形端片式元器件如0805封装电容SMT验收要求如下正确的是（）。

多项选择题矩形或方形端片式元器件如0805封装电容SMT验收要求如下正确的是（）。

A.填充高度需大于元件焊端厚度的25%
B.元件焊端上锡量宽度方向需大于50%
C.元件焊端上锡量宽度方向需大于75%
D.元件本体偏出焊盘的小于25%可接受

1.判断题矩形或方形端子片式元器件，其最小填充高度，Ⅱ级为元器件端子垂直表面润湿明显，Ⅲ级为焊料厚度加端子厚度的25%。

2.判断题IPC-A-610提供的标准和出版物是强制性的。

3.判断题SMT时，允许焊锡填充芯片塑封本体与PIN脚之间的间隙。

4.单项选择题为了保证可维修性，BGA器件周围一般需留有（）毫米禁布区。

A.1
B.2
C.2.5
D.3

5.单项选择题IPC-A-610是国际上电子制造业界普遍公认的可作为国际通行的（）标准。

A.质量检验
B.电子设计
C.PCB设计
D.SMT验收

6.单项选择题SMT片式元件，侧面偏移大于元件端子宽度或焊盘宽度的（）视为缺陷。

A.20%
B.30%
C.40%
D.50%

7.单项选择题一般情况下，电烙铁、测试机架和其它设备所产生的脉冲电压要求小于（）。

A.0.5V
B.1.0V
C.1.5V
D.2.0V

8.单项选择题水平圆柱帽形端子元件的末端连接宽度的3级可接受标准为：至少等于或大于元件直径或焊盘宽度的（）。

A.25%
B.50%
C.75%
D.100%

9.判断题烙铁头清洗擦得次数过多或插入海绵里或海绵太湿，都会使烙铁头的温度太低，以至于不能上锡。

10.判断题元件拿取时需要带手环；操作元件如集成电路时，要拿取非导体部分，不是引脚。