最新试题
为了保证可维修性,BGA器件周围一般需留有()毫米禁布区。
题型:单项选择题
矩形或方形端片式元器件如0805封装电容SMT验收要求如下正确的是()。
题型:多项选择题
下列哪些可能是造成SMT时阻容元器件“立碑”现象的原因()?
题型:多项选择题
贴片电解电容更换时需对元件本体的印字进行核对,同时需对极性方向进行确认。
题型:判断题
IC 芯片第一脚位置确认方法:IC 本体四角外的圆点对应 PCB 焊盘的第一脚位置。
题型:判断题
SMT时,允许焊锡填充芯片塑封本体与PIN脚之间的间隙。
题型:判断题
焊接时跳线的绝缘胶皮允许适当插入基板通孔以便于焊接。
题型:判断题
无铅锡的融点约为 180℃,有铅锡的融点约为 230℃。
题型:判断题
烙铁尖出现氧化、磨损情况,需更换烙铁尖。
题型:判断题
贴片/插件发光二极管在安装到 PCB 上快速确认极性是否正确方法是通过用正负极点灯方法来点灯确认正负极性。
题型:判断题