一般硅片的制造（wafer process）过程包含哪些主要部分？

问答题一般硅片的制造（wafer process）过程包含哪些主要部分？

1.问答题Laser mark是什么用途? Wafer ID 又代表什么意义?

Laser mark 是用来刻wafer ID, Wafer ID 就如同硅片的身份证一样,一个ID代表一片硅片的身份。

2.问答题为何需要zero layer？

芯片的工艺由许多不同层次堆栈而成的, 各层次之间以zero layer当做对准的基准。

3.问答题Wafer下线的第一道步骤是形成start oxide 和zero layer? 其中start oxide的目的是为何？

①不希望有机成分的光刻胶直接碰触Si表面。
②在laser刻号过程中，亦可避免被产生的粉尘污染。

4.问答题一般硅片的制造常以几P几M 及光罩层数(mask layer)来代表硅片工艺的时间长短，请问几P几M及光罩层数(mask layer)代表什么意义？

5.问答题工厂中硅片（wafer）的制造过程可分哪几个工艺过程(module)？

6.问答题一般的硅片（wafer）基材（substrate）可区分为N，P两种类型（type），何谓 N， P-type wafer？

7.问答题从0.35um->0.25um->0.18um->0.15um->0.13um的technology改变又代表的是什么意义？

8.问答题所谓的0.13um的工艺能力（technology）代表的是什么意义？

9.问答题我们为何需要300mm？

10.问答题目前中芯国际现有的三个工厂采用多少mm的硅片（wafer）工艺？未来北京的Fab4（四厂）采用多少mm的wafer工艺？