【简答题】一般硅片的制造（wafer process）过程包含哪些主要部分？

答案：①前段（frontend）-元器件（device）的制造过程。
②后段（backend）-金属导线的连接及护层...

你可能感兴趣的试题

问答题
【简答题】Laser mark是什么用途? Wafer ID 又代表什么意义?
答案：
Laser mark 是用来刻wafer ID, Wafer ID 就如同硅片的身份证一样,一个ID代表一片硅片的身份。
问答题
【简答题】为何需要zero layer？
答案：
芯片的工艺由许多不同层次堆栈而成的, 各层次之间以zero layer当做对准的基准。