最新试题
电容接料后封样可以不用每盘都留样。()
芯片被打翻后处理方式哪几个是正确的()
维修芯片上线前需要确认()
芯片上料为避免错料需要核对信息有()
使用未达到回温时间红胶可能导致的不良后果有()
生产中途上芯片后没有必要在炉前检查芯片贴装方向是否有误。()
生产中开封新包装PCB板需检查的内容包含()
散落到地上的芯片可以自己检查好没问题就使用。()
上料使用新开包芯片只需检查第一盘丝印不用每盘都检查。()
发现错料后的处理流程包含()