A.1.0mm
B.1.5mm
C.2.0mm
D.2.5mm
E.3.0mm

A.1.0～1.5mm
B.1.8～2.0mm
C.2.0～3.0mm
D.3.0～4.0mm
E.4.0～5.0mm

A.1.0mm
B.2.0mm
C.3.0mm
D.4.0mm
E.5.0mm

A.在代型上涂布间隙隙料石膏强化剂蜡型分离剂
B.在代型上涂布石膏强化剂间隙隙料蜡型分离剂
C.在代型上涂布蜡型分离剂间隙隙料石膏强化剂
D.在代型上涂布间隙隙料蜡型分离剂石膏强化剂
E.在代型上涂布蜡型分离剂石膏强化剂间隙隙料

A.1.5mm²
B.2.5mm²
C.3.0mm²
D.4.0mm²
E.5.0mm²

A.桥体金属面的厚度
B.桥体金属面的长度
C.力的大小
D.材料的机械强度
E.桥体的结构形态

A.蜡型的厚度应均匀一致
B.表面应光滑无锐角
C.表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合
D.金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
E.牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损

A.多个前牙缺失且牙槽嵴吸收较多者
B.多个前牙缺失且牙槽嵴正常者
C.后牙缺失，两端基牙倾斜度较大，难以获得共同就位道者
D.后牙缺失，一端或两端基牙有牙髓病变，经根管治疗后，若对其预后不能十分肯定者
E.1或2个磨牙游离缺失者

A.龈端与粘膜紧密接触，避免食物嵌塞
B.应尽量扩大龈端与牙槽粘膜接触的面积
C.舌侧龈端尽量增大
D.固定桥修复最佳时期为拔牙后一年
E.龈端应高度抛光

A.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉