判断题常用的MARK点的形状有圆形、椭圆形、正方形等。()
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6.判断题锡膏在使用时必须先经过回温处理。()
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10.判断题无铅焊料一定不含铅。()
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一般情况下雅马哈高速机台上好芯片后芯片极性点位于()位置。
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红胶工艺转产后需进行炉前首件核对,可以发现的不良有多件,少件,偏位()
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