芯片被打翻后处理方式哪几个是正确的（）

使用未达到回温时间红胶可能导致的不良后果有（）

接料过程可以一次性接多盘物料后在一起挨个扫码。（）

转产后不在使用的铜网（胶网）直接放置在一边就可以了。（）

上料使用新开包芯片只需检查第一盘丝印不用每盘都检查。（）

印刷前要先检查铜网（胶网）没有堵孔、破损等情况后才能上线使用。（）

裸手拿取芯片有导致芯片损伤的风险。（）

为加快速度，上PCB板时只需要核对一包信息无误后其他包就不用全部核对，可以只抽检几包检查正确就好。（）

生产中开封新包装PCB板需检查的内容包含（）

接料需封样物料不可以单独用某一盘物料来留样。（）