每片晶圆上机前都应该目检，以确认晶圆表面无沾污、划伤等异常。

上芯机生产时，由于框架抓手问题，会出现掉料问题，为避免浪费，掉了的框架直接放入框架盒中加工产品。

FCDA工序生产过程中，更换晶圆批时必须做首检检验。

贴片后，bump位置必须100%在管脚上。

FCDA已上芯未塑封产品可以多次经回流焊炉。

FCDA生产加工产品不允许有背崩。

当一台上芯机首检时扁平直径不达标，可在同一轨道的另一台设备上贴片作为第一台的扁平测量样品。

助焊剂作用是帮助bump和引线框架形成连接的膏状或液体的媒介，在回流过程中去除引线框架表面的金属氧化物并活化其表面。

当上芯设备的“三点一线”不合格时，可能会造成产品缺陷，影响产品质量。

相同尺寸的芯片相互更换时可以不用更换吸嘴和粘接头。