A.平界面越容易破坏
B.平界面不容易破坏
C.平界面不容易形成
D.平界面越容易形成
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A.dT/dx>0
B.dT/dx<0
C.dT/dx=0
D.dT/dx≠0
A.借螺位错长大
B.树枝状长大
C.垂直长大
D.二维形核长大
A.非均匀形核所需的临界形核功比均匀形核小得多
B.无形核功,晶体可在已有固相表面长大
C.实际金属结晶过程中,通常发生的是非均匀形核
D.非均匀形核的临界晶核的体积V比均匀形核的体积大得多
A.形核功;原子扩散几率因子
B.形核功因子;原子扩散几率因子
C.形核功;原子越过液固相界面的扩散激活能
D.形核功因子;原子越过液固相界面的扩散激活能
A.0.2
B.0.3
C.0.4
D.0.1
A.增加;小
B.增加;大
C.减少;小
D.减少;大
A.获得单晶
B.各向异性
C.晶粒粗大
D.晶粒细小
A.金属液体降温至理论结晶温度Tm开始结晶
B.金属液体温度回升至接近理论结晶温度Tm,恒温结晶
C.金属液体降温至实际结晶温度Tn开始结晶
D.结晶结束,温度再次下降
A.短程无序,长程无序
B.长程有序,短程有序
C.短程有序,长程无序
D.长程有序,短程无序
A.溶质,速度
B.溶质,温度
C.能量,温度
D.能量,溶质
最新试题
在共晶合金的凝固中,可能出现的现象是()。
下面哪项技术不属于定向凝固技术?()
纯金属结晶时,晶核呈平面状长大的条件是()。
晶核长大的机制不包括()。
低压铸造方法适合铸造()。
在均匀形核过程中,当过冷度过小时,形核率N主要受()控制,随着过冷度增加,临界晶核半径减小;当过冷度继续增大,尽管临界晶核半径也在减小,但由于原子在较低温度下扩散变得困难,此时形核率N主要受()控制。
与立式铸造法相比,水平铸造法所具有的优势不包括()。
纯金属在等轴凝固的条件下,此时,由于结晶潜热的放出,在晶体生长前沿,液相内部的温度梯度为(),而在固相内的温度梯度为()。
以下哪项不是单晶提拉法的优点?()
二元合金在进行共晶反应时为()相平衡共存。