下图中的元件最符合哪种封装名称()。
A.SOIC B.TSOP C.QFN D.DFN
A.SOT-89 B.DIP C.SOT-223 D.BGA
最新试题
棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势。
目前最常见的OSP材料是()
CuSO4·5H2O的主要作用是()
镍缸PH值过高或镍浓度过高可能会导致金面粗糙问题。
载体(c)和光亮剂(b)的交互作用导致产生均匀的表面光亮度。
目前成本最高的表面处理方式是()
电镀铜皮厚度1/3OZ的代号是()
添加剂未能发挥应有功用的原因有()
电镀镍金工艺特点是镀层不均一,接触性好、可打线、耐磨性好,不适用于焊接。
板弯板翘属于表面缺陷。