A.微带线和带状线均为传输线
B.微带线中的导线越宽,特征阻抗越大
C.微带线中的介质厚度越大,特征阻抗越大
D.带状线一般在中间层,微带线一般只能在表层
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
A.VSIN
B.VPLUSE
C.VEXP
D.VPWL
A.器件Y1的第一脚没有连接输入信号
B.网络NetY1_1定义连接到浮动输入引脚
C.器件Y1-1含有悬浮的输入引脚NetY1_1
D.网络NetY1_1包含悬浮输入的引脚Y1-1
A.可以将元件的多个子件放置在不同原理图中
B.可以将元件的多个子件放置在多个同源的通道中
C.元件的一个引脚可以出现在所有子件中
D.元件的子件可以不根据功能任意划分
A.元件标号
B.UniqueID
C.元件的Comment
D.库链接的DesignItemID
A.无法为对象添加设计规则参数
B.参数没有电气属性
C.每个对象可以有多个参数
D.参数可以是项目层面,也可以是文档层面
A.Data0_7
B.Data[0..7]
C.Data(0,7)
D.Data{0..7}
A.设计中存在这个多个数据采集和处理通道
B.一个设计中存在着多个完全相同的设计电路
C.设计中利用了可编程逻辑器件,可以扩展多个数据通道
D.设计中有很多平行的输入和输出通道
A.PowerPlane
B.TopLayer
C.BottomLayer
D.TopSolder
A.NetLabel
B.Port
C.Off-sheetConnector
D.PowerPort
A.Flat
B.Hierarchical
C.Global
D.Multi-Channel
最新试题
镀层过薄的原因可能是()
载体(c)和光亮剂(b)的交互作用导致产生均匀的表面光亮度。
确定一个压板Cycle应首先确定以下三个工艺条件:升温速度、最高加热温度和压力。
背光试验法是检查孔壁化学镀铜完整性的最可靠方法。
OSP工艺特点是镀层均一、表面平坦、不具接触之功能,无法从外观检查,不适合多次回流焊。
棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势。
化学镍金也叫无电镍金或沉镍浸金。
电镀镍金工艺特点是镀层不均一,接触性好、可打线、耐磨性好,不适用于焊接。
压合的主要生产辅料有()
CuSO4·5H2O的主要作用是()