OSP工艺特点是镀层均一、表面平坦、不具接触之功能，无法从外观检查，不适合多次回流焊。

OSP膜下有氧化的可能原因是（）

镀槽内特定位置出现微小气泡的原因可能是（）

决定熔锡寿命的主要因素是（）

磷铜阳极材料中比例最高的元素是（）

电镀镍金工艺特点是镀层不均一，接触性好、可打线、耐磨性好，不适用于焊接。

双面印制板或多层印制板制造工艺的核心问题是孔金属化过程。

目前成本最高的表面处理方式是（）

化学镍金也叫无电镍金或沉镍浸金。

确定一个压板Cycle应首先确定以下三个工艺条件：升温速度、最高加热温度和压力。