元器件封装形式,是印制板编辑过程中布局操作的依据,必须给出。不做印制板可不写此项。
最新试题
背光试验法是检查孔壁化学镀铜完整性的最可靠方法。
镍缸PH值过高或镍浓度过高可能会导致金面粗糙问题。
棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势。
磷铜阳极的含磷量约0.04-0.065%。
化学镍金也叫无电镍金或沉镍浸金。
槽液遭到油渍污染的处理方法有()
干法处理是在真空环境下通过等离子体除去孔壁内钻污。
电镀铜皮厚度1/3OZ的代号是()
目前成本最高的表面处理方式是()
确定一个压板Cycle应首先确定以下三个工艺条件:升温速度、最高加热温度和压力。