元器件封装形式，是印制板编辑过程中布局操作的依据，必须给出。不做印制板可不写此项。
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冬天须加热槽液，最佳的操作温度通常介于22-26℃之间。
化学镍金也叫无电镍金或沉镍浸金。
钻污的产生是由印制板的材料组成决定的。
电镀铜的阳极物料是（）
镀层厚度均匀，板面镀层厚度与孔壁镀层厚度之比接近1：1。
铜具有良好的导电性和良好的机械性能。
镀层过薄的原因可能是（）
干法处理是在真空环境下通过等离子体除去孔壁内钻污。
槽液遭到油渍污染的处理方法有（）
压合的主要生产辅料有（）
