单项选择题()属于手工焊接装配的工艺。
A.浸焊
B.倒装焊
C.波峰焊
D.回流焊
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1.单项选择题手工焊接时,按工作对象的()可分为三步法和五步法。
A.体积
B.可焊性
C.热容量
D.工作面
2.单项选择题导线的电流密度越大,线芯的温升()。
A.越大
B.越小
C.与电流密度成正比
D.与电流密度成反比
3.单项选择题()不属于表面贴装印刷电路板的特点。
A.高密度布线
B.小孔径、高板厚/孔径比
C.高电气性能
D.重量轻
4.单项选择题用普通万用表测量三极管以下参数,不能测出来的是()
A.极间电阻
B.电流放大倍数
C.三极管极性
D.三极管的工作频率
5.单项选择题用来夹持怕磁化的小元件时,我们一般使用()。
A.尖头镊子
B.平头镊子
C.尖嘴钳
D.斜口钳
6.单项选择题电子元器件中的符号表示()。
A.无极电容
B.电解电容
C.二极管
D.电感
7.单项选择题在拆除象变压器类体积比较大、焊点比较多的器件时,首先要清除焊点的焊锡,常用的工具是()。
A.普通电烙铁
B.吸锡器+电烙铁
C.热风枪
D.恒温电烙铁
8.单项选择题()的生产过程包括:制造工艺的技术手段和操作技能,产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。
A.电子配件
B.电子电路
C.元器件
D.电子整机产品
9.单项选择题功能单元装配前的准备工艺是指对(),导线端头的浸锡、导线的扎制等进行预加工处理。
A.原材料准备
B.元器件的引脚成型
C.加工工具准备
D.电路板准备
10.单项选择题硅二极管两端典型电压差为()。
A.0.2V
B.0.7V
C.0.3V
D.0.8V