A.绕焊
B.钩焊
C.搭焊
D.螺接
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A.易损坏焊点
B.需要经常更换清洗液
C.需要移动部分元器件位置
D.清洗效果好、过程干净
A.三角形联结
B.星形联结
C.短接
D.对接技术的结合
A.原二端网络的电源电压
B.二端网路去除电源后的开路电压
C.含源二端网络的开路电压
D.二端网络的负载电压
A.任意值
B.零
C.由具体电路参数求解得到的值
D.等效电阻与电流的乘积
A.原理图
B.工艺图
C.逻辑图
D.装配图
A.图形符号的标注尽量准确、简介
B.尽量减少文字标注的字符串长度
C.对常用的阻容元件进行标注,可以省略其基本*单位
D.文字标注中可以采用小数点
A.由图中形状确定零部件名称
B.先从标题栏了解零部件的名称、材料、尺寸、用途等,再根据视图读出零部件的形状结构
C.由视图直接读出零部件
D.先从标题栏了解零部件的形状,再由视图确定其名称、用途等组成部分
最新试题
采用焊锡膏搅拌机搅拌锡膏需要()。
下列选项中,哪种适用于一般电机电器的衬垫或线圈绝缘?()
AOI是通过()的方法对PCB进行扫描,通过CCD摄像机读取器件及焊脚的图像,通过逻辑算法或影像对比的方法对PCBA上的焊膏、元器件及焊点进行检测,从而发现质量缺陷的设备。
工装是工艺装配的简称,可分为()工装和()工装。
热风枪拆焊小贴片元件时,要求保证热风枪垂直,且风嘴在距离被拆焊元器件()处,使元器件均匀受热,以便拆除。
焊锡膏按助焊剂的()可分为无活性、中等活性、活性、超活性。
除紧急情况外,不得在贴片机正常运行过程中按下()。
焊接贴装MOS管时,应按照()的顺序进行焊接。
印制电路板上焊盘因其他原因出现缺损,导致其最小宽度或最小长度的减少大于()时,则该印制板不得继续使用。
通孔插装元器件时,受热、易坏的元器件应采用(),增加引线长度增大散热长度,使元器件热冲击减小。