A.功率
B.hfe
C.尺寸
D.图形符号
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A.元器件的安装位置
B.元器件形状
C.电路各部分功能
D.辅助元件
A.迅速锯断
B.用力小,速度放慢
C.用力小,速度放快
D.加大力度
A.工艺图
B.安装图
C.电气图
D.原理图
A.频率很高的信号
B.频率很低的信号
C.与频率无关的信号
D.任意频率的信号
A.防止松散
B.接线良好
C.变成单股导线
D.防止侵焊后,线端直径太粗
A.电容值大的,选用的电阻档位也大
B.正向漏电电阻越大,电容性能越差
C.正向电阻越小,电容性能越差
D.正反向测试中,均无充电过程,则电容是正常的
A.屏蔽层
B.绝缘层
C.护套
D.导体
A.剪去一定长度的屏蔽层,将剩余部分接地
B.将屏蔽层剪齐、捻紧、侵锡,焊上接线端子
C.与绝缘层的处理方法相同
D.剪去一定长度的屏蔽层,套上热缩管加热收紧
A.带状电缆接插件
B.插针式接插件
C.高频接插件
D.非连接器类
A.300—450
B.300
C.200-450
D.300-900
最新试题
插件机在运转时,出现紧急情况应迅速按下()。
下列关于静电敏感元器件完成成形与切脚后的处理方法,正确的是()。
为满足防震要求,插装三极管时,一般可采用嵌入式安装方式。其引线成形时,引线最高点距离印制板面高度最大不能超过()。
在通孔插装技术中,电子元器件引线端头弯折的目的是提供焊接过程中的()。
半自动印刷机的定位方式有完全人工定位和()两种方式。
选用铜烙铁头时,应考虑烙铁头的直径、工作忙尺寸及烙铁头的长度。印制电路板组装焊接时,可选用铜头电烙铁的直径为焊盘尺寸的()。
支撑孔焊接终止面,对于3级产品元器件引线和孔壁周围的焊料,至少呈现出()的润湿。
PCB印制电路板组装的工艺流程,可以分为()和自动装配工艺流程。
贴片机程序中,吸取数据的参数不包括()。
手工焊接治具也属于工装,它的作用是()。