A.副边电流
B.副边电压
C.效率
D.磁动势
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A.基极
B.发射极
C.集电极
D.任意角
A.Q值越大,线圈的损耗越大
B.在某一频率下,电感量与Q值成反比
C.当Ω和L一定时,Q值与线圈的阻值成反比
D.线圈的Q值可以根据电路需要做的很大
A.共基极放大电路
B.共发射极放大电路
C.共集电极放大电路
D.甲类功放电路
A.磁导率是表示物质导磁能力的物理量
B.磁导率是表示磁场强弱物理量
C.磁导率是没有量纲的值
D.磁导率决定磁通的大小
A.电感量
B.直流电阻
C.Q值
D.阻抗
A.相反
B.相同
C.高电平
D.低电平
A.管子频率的高低
B.管子的类型
C.管子的β值
D.三极管的导通电压
A.光点的位置
B.光点的大小
C.光点的亮度
D.扫描电压的频率
A.饱和区和戒指区
B.放大区和戒指区
C.放大区
D.饱和区和放大区
A.专用支架上
B.右手便于拿取得位置
C.工具箱
D.工作台右侧
最新试题
贴装元器件是保证SMT组装质量和()的关键工序。
热风枪拆焊小贴片元件时,要求保证热风枪垂直,且风嘴在距离被拆焊元器件()处,使元器件均匀受热,以便拆除。
下列关于静电敏感元器件完成成形与切脚后的处理方法,正确的是()。
AOI是通过()的方法对PCB进行扫描,通过CCD摄像机读取器件及焊脚的图像,通过逻辑算法或影像对比的方法对PCBA上的焊膏、元器件及焊点进行检测,从而发现质量缺陷的设备。
采用焊锡膏搅拌机搅拌锡膏需要()。
支撑孔焊接终止面,对于3级产品元器件引线和孔壁周围的焊料,至少呈现出()的润湿。
焊锡膏按助焊剂的()可分为无活性、中等活性、活性、超活性。
关于支撑孔的垂直填充焊料要求,若插装元器件的引线小于14时,支撑孔的最少垂直填充为()。
自动插件时,立式元器件必须垂直于印制板板面,倾斜角度应小于()。
根据压接原理,在插针的金属部分和其他金属之间产生类似于原子熔融状态而使金属连成一体。通过金属相互之间压接,可以保持连接的()和力学性能。