A、焊接时间
B、焊接角度
C、平稳性
D、焊接温度
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A、4℃/S
B、3℃/S
C、10℃/S
D、8℃/S
A、2~3Chips/s
B、5~20Chips/s
C、大于100Chips/s
D、40~60Chips/s
A、一周内
B、一小时内
C、一个月内
D、当天内
A、1~2mm
B、5mm
C、10mm
D、7~8mm
A、2~3
B、7~8
C、10~12
D、13~16
A、不能用力过猛,以防止损坏钳子或搭扣
B、要加很大压力才能将线束扎紧
C、要把线扣钳固定
D、要把线扣钳放入线扎搭扣的工作部分
A、同时
B、超前
C、滞后
D、都不是
A、译码器
B、编码器
C、数据选择器
D、数据分配器
A、耗尽型管
B、增强型管
C、绝缘栅型
D、无法确定
A.电流强度处处相等
B.电路中,大电阻上将会分得大的电压
C.电路中,电阻上的获得的功率大小与电阻的阻值成正比
D.在电源不变的情况下,串接的电阻越多,则电流强度越大
最新试题
根据压接原理,在插针的金属部分和其他金属之间产生类似于原子熔融状态而使金属连成一体。通过金属相互之间压接,可以保持连接的()和力学性能。
以下电路元器件中,表示三极管的是()。
印刷机安装()时,切忌将手放在下面,避免人员受伤。
PCB印制电路板组装的工艺流程,可以分为()和自动装配工艺流程。
下列选项中,哪种适用于一般电机电器的衬垫或线圈绝缘?()
通孔插装元器件时,受热、易坏的元器件应采用(),增加引线长度增大散热长度,使元器件热冲击减小。
AOI是通过()的方法对PCB进行扫描,通过CCD摄像机读取器件及焊脚的图像,通过逻辑算法或影像对比的方法对PCBA上的焊膏、元器件及焊点进行检测,从而发现质量缺陷的设备。
采用焊锡膏搅拌机搅拌锡膏需要()。
除紧急情况外,不得在贴片机正常运行过程中按下()。
焊接贴装MOS管时,应按照()的顺序进行焊接。