A、2~3
B、7~8
C、10~12
D、13~16
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A、不能用力过猛,以防止损坏钳子或搭扣
B、要加很大压力才能将线束扎紧
C、要把线扣钳固定
D、要把线扣钳放入线扎搭扣的工作部分
A、同时
B、超前
C、滞后
D、都不是
A、译码器
B、编码器
C、数据选择器
D、数据分配器
A、耗尽型管
B、增强型管
C、绝缘栅型
D、无法确定
A.电流强度处处相等
B.电路中,大电阻上将会分得大的电压
C.电路中,电阻上的获得的功率大小与电阻的阻值成正比
D.在电源不变的情况下,串接的电阻越多,则电流强度越大
A.方框图可以代替电路原理图
B.方框图与逻辑图相同
C.方框图对于理解电路的原理非常有用
D.流程图是方框图的基础
A.立式和卧式
B.全金属式、塑料式和混合式
C.立式和倒立式、卧式
D.金属式和塑料式
A.接线面正面的导线
B.接线面背面的导线或元件
C.可以不连的导线
D.可以选择安装的元件
A.指导技术,保证产品质量
B.明确产品原理
C.安排物资供给
D.巩固工艺纪律
A.由图中形状确定零部件名称
B.先从标题栏了解零部件的名称、材料、尺寸用途等,再根据视图读出零部件的形状结构
C.由视图直接读出零部件
D.先从标题栏了解零部件的形状,再由视图决定其名称、用途等
最新试题
在贴片过程中支撑PCB板的重要工具是()。
支撑孔焊接终止面,对于3级产品元器件引线和孔壁周围的焊料,至少呈现出()的润湿。
工装是工艺装配的简称,可分为()工装和()工装。
关于支撑孔的垂直填充焊料要求,若插装元器件的引线小于14时,支撑孔的最少垂直填充为()。
通孔插装元器件时,受热、易坏的元器件应采用(),增加引线长度增大散热长度,使元器件热冲击减小。
焊锡膏按助焊剂的()可分为无活性、中等活性、活性、超活性。
印制电路板上焊盘因其他原因出现缺损,导致其最小宽度或最小长度的减少大于()时,则该印制板不得继续使用。
PCB印制电路板组装的工艺流程,可以分为()和自动装配工艺流程。
热风枪拆焊小贴片元件时,要求保证热风枪垂直,且风嘴在距离被拆焊元器件()处,使元器件均匀受热,以便拆除。
下列关于静电敏感元器件完成成形与切脚后的处理方法,正确的是()。