A.立式和卧式
B.全金属式、塑料式和混合式
C.立式和倒立式、卧式
D.金属式和塑料式
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
A.接线面正面的导线
B.接线面背面的导线或元件
C.可以不连的导线
D.可以选择安装的元件
A.指导技术,保证产品质量
B.明确产品原理
C.安排物资供给
D.巩固工艺纪律
A.由图中形状确定零部件名称
B.先从标题栏了解零部件的名称、材料、尺寸用途等,再根据视图读出零部件的形状结构
C.由视图直接读出零部件
D.先从标题栏了解零部件的形状,再由视图决定其名称、用途等
A.服役人员
B.退休人员
C.在职人员
D.患病、负伤人员
A.用人单位
B.劳动者
C.用人单位和劳动者
D.用人单位,劳动者和政府
A.引脚朝上,面对型号或定位标记,定位标记端为首端
B.引脚朝上,面对型号或定位标记,定位标记端为末端
C.引脚朝下,面对型号或定位标记,定位标记端为首端
D.引脚朝下,面对型号或定位标记,定位标记端为末端
A.副边电流
B.副边电压
C.效率
D.磁动势
A.基极
B.发射极
C.集电极
D.任意角
A.Q值越大,线圈的损耗越大
B.在某一频率下,电感量与Q值成反比
C.当Ω和L一定时,Q值与线圈的阻值成反比
D.线圈的Q值可以根据电路需要做的很大
A.共基极放大电路
B.共发射极放大电路
C.共集电极放大电路
D.甲类功放电路
最新试题
支撑孔焊接终止面,对于3级产品元器件引线和孔壁周围的焊料,至少呈现出()的润湿。
贴装元器件是保证SMT组装质量和()的关键工序。
焊接贴装MOS管时,应按照()的顺序进行焊接。
再流焊的主要技术指标有温度控制精度、传输带横向温差、最高加热温度、()、传送带宽度、冷却效率等。
焊锡膏按助焊剂的()可分为无活性、中等活性、活性、超活性。
热风枪拆焊小贴片元件时,要求保证热风枪垂直,且风嘴在距离被拆焊元器件()处,使元器件均匀受热,以便拆除。
无铅焊料的流动性不如锡铅焊料好,并且其焊接时要求的工作温度也略高于锡铅焊料()。
衡量贴片机的三个重要技术指标是()、速度和适应性。
通孔插装元器件时,受热、易坏的元器件应采用(),增加引线长度增大散热长度,使元器件热冲击减小。
AOI是通过()的方法对PCB进行扫描,通过CCD摄像机读取器件及焊脚的图像,通过逻辑算法或影像对比的方法对PCBA上的焊膏、元器件及焊点进行检测,从而发现质量缺陷的设备。