A、真空负压不足
B、吸嘴磨损
C、供料器进料不良
D、吸取高度不合适
E、包装不良
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A、精度
B、速度
C、分辨率
D、适应性
E、机器动力参数
A、高温焊料
B、低温焊料
C、有铅焊料
D、无铅焊料
E、中温焊料
A、外观检查
B、面板上的各种可动件,要操作灵活
C、悬挂的金属物不能掉入机壳上的散热孔
D、机壳上的安全标识要清晰
E、各种装配孔是否完好
A、单向传输信号
B、输人端与输出端完全实现了电气隔离
C、抗干扰能力强
D、较高的放大倍数
E、传输效率高
A、焊接时间
B、焊接角度
C、平稳性
D、焊接温度
A、4℃/S
B、3℃/S
C、10℃/S
D、8℃/S
A、2~3Chips/s
B、5~20Chips/s
C、大于100Chips/s
D、40~60Chips/s
A、一周内
B、一小时内
C、一个月内
D、当天内
A、1~2mm
B、5mm
C、10mm
D、7~8mm
A、2~3
B、7~8
C、10~12
D、13~16
最新试题
焊盘图形设计对于()来说是至关重要的,因为它会影响焊接缺陷率、可清洗度、可测试性、返修、返工和焊点的可靠性。
JUKI贴片机的危险程度标示不包括()。
通孔插装元器件时,受热、易坏的元器件应采用(),增加引线长度增大散热长度,使元器件热冲击减小。
关于支撑孔的垂直填充焊料要求,若插装元器件的引线小于14时,支撑孔的最少垂直填充为()。
在通孔插装技术中,电子元器件引线端头弯折的目的是提供焊接过程中的()。
印制电路板组装件安装要求,对于引线间距小于0.65mm的器件SOP、QFP应使用哪些工具进行安装?()
根据贴片机的功能分类,可分为多功能贴片机和()。
工装是工艺装配的简称,可分为()工装和()工装。
无铅焊料的流动性不如锡铅焊料好,并且其焊接时要求的工作温度也略高于锡铅焊料()。
选用铜烙铁头时,应考虑烙铁头的直径、工作忙尺寸及烙铁头的长度。印制电路板组装焊接时,可选用铜头电烙铁的直径为焊盘尺寸的()。