填空题在设备中为防止静电或电场的干扰,防止寄生电容耦合,通常采用()
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元器件贴装可选用手工贴装或设备贴装,贴装时应保证焊端至少()覆盖焊盘。
题型:单项选择题
电子元器件搪锡前应使用()校直元器件引线,引线校直时不能有夹痕,引线表面应无损伤。
题型:单项选择题
J型引线器件的焊接,引线搭焊在焊盘上的长度,应不小于()
题型:单项选择题
导线、引线与接线端子焊接时,直径不小于0.3的导线、引线在接线端子应缠绕最少3/4圈,但不能超过();直径小于0.3的导线,引线最多可绕()
题型:单项选择题
J型引线器件的焊接,引线底部焊料填充高度,应不大于()
题型:单项选择题
在多级放大器中,放大器的带宽与级数成()关系。
题型:单项选择题
在印制板焊接面或元件面使用粘固胶安装增添元器件时,元器件引线连接后用()将元器件粘结在印制板上,并按要求固化。
题型:单项选择题
波峰焊机焊槽内的温度应控制在()范围,焊接时间为()
题型:单项选择题
无极性电容、熔断器、玻璃封装二极管采用电烙铁搪锡时,其搪锡温度为();采用锡锅搪锡时,其搪锡温度为()
题型:单项选择题
扁平、带状、L型、翼形、圆形、扁圆形引线器件的焊接,引线根部(脚跟)距内侧焊盘边缘的距离,应不小于()
题型:单项选择题