A.航空橡胶液XY401或触变聚氨酯粘固胶
B.环氧树脂或航空橡胶液XY401
C.航空橡胶液XY401或铁锚204胶
D.环氧树脂或触变聚氨酯粘固胶
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A.0.75mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.8mm
A.1.5倍引线宽度
B.1.5倍引线长度
C.2倍引线宽度
D.2倍引线长度
A.吸附尘埃
B.静电感应
C.静电放电
D.以上都是
A.1圈;3圈
B.2圈;3圈
C.1圈;4圈
D.2圈;4圈
A.电源高端(VDD);电源低端(Vss)
B.电源低端(Vss);电源高端(VDD)
C.输入端;电源高端(VDD)
D.输入输出端;电源端
A.0.4mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.8mm
A.0.75mm、1.6mm
B.0.25mm、1.0mm
C.0.25mm、0.75mm
D.0.75mm、1.0mm
A.烘干区
B.预热区
C.再流焊区
D.冷却区
A.10~15mm
B.15~25mm
C.25~40mm
D.40~60mm
A.260±10℃;3~3.5s
B.250±5℃;2s
C.250±5℃;3~3.5s
D.260~300℃;3~3.5s
最新试题
元器件若安装在裸露电路之上,引线成形使元器件本体底部与裸露电路之间至少留有()的间隙,但最大距离一般不应超过()
静电对微电子生产的危害有()
元器件引线无论采取手工或机械成形,若有明显的刻痕或形变超过引线直径的()则元器件不应使用。
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