无引线元器件每个焊端下面的焊料厚度差异不大于（）

单项选择题无引线元器件每个焊端下面的焊料厚度差异不大于（）

A.0.4mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.8mm

1.单项选择题元器件若安装在裸露电路之上，引线成形使元器件本体底部与裸露电路之间至少留有（）的间隙，但最大距离一般不应超过（）

A.0.75mm、1.6mm
B.0.25mm、1.0mm
C.0.25mm、0.75mm
D.0.75mm、1.0mm

2.单项选择题再流焊炉内的基本温度区域不包括（）

A.烘干区
B.预热区
C.再流焊区
D.冷却区

3.单项选择题在制作线扎时，当线扎直径小于8mm时，绑扎间距一般为（）

A.10~15mm
B.15~25mm
C.25~40mm
D.40~60mm

4.单项选择题波峰焊机焊槽内的温度应控制在（）范围，焊接时间为（）

A.260±10℃；3~3.5s
B.250±5℃；2s
C.250±5℃；3~3.5s
D.260~300℃；3~3.5s

5.单项选择题元器件安装时，一般情况下金属体元器件、裸线或其它金属零件之间的间距至少应有（）安全间隙。

A.0.75mm
B.1mm
C.1.6mm
D.2mm

6.单项选择题元器件引线无论采取手工或机械成形，若有明显的刻痕或形变超过引线直径的（）则元器件不应使用。

A.5%
B.10%
C.15%
D.20%

7.单项选择题关于镀金引线搪锡描述错误的是（）

A.镀金层小于2.5µm可进行一次搪锡处理，否则应进行二次搪锡处理
B.镀金引线使用锡锅搪锡时，应使用不同锡锅进行，第一次搪锡的锡锅只能用于镀金引线的搪锡且应经常更换焊锡
C.镀金引线、导线、各种接线端子的焊接部位不允许未经除金处理直接焊接
D.镀金引线镀金时应将所有引线部位搪锡或二次搪锡处理

8.单项选择题对元器件引线的氧化层去除，下述描述错误的是（）

A.去除氧化层操作时应防止电子元器件引线根部受损
B.可以使用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面，直至去除氧化层，但不可将引线上的镀层去除
C.距引线根部2mm~5mm的位置不进行去除氧化层操作
D.元器件引线氧化层去除后4h内要搪锡完毕

9.单项选择题电子元器件搪锡前应使用（）校直元器件引线，引线校直时不能有夹痕，引线表面应无损伤。

A.夹头钳
B.医用镊子
C.无齿平头钳
D.尖嘴钳

10.单项选择题下列关于导线端头处理描述不正确的是（）

A.导线端头采用冷剥时冷剥离工具钳口与导线规格唯一
B.导线端头不搪锡长度0.5mm~1mm
C.导线端头处理后的导线应及时进行装焊，防止芯线氧化或损伤，影响焊接质量
D.导线端头处理可以使用冷剥剥线工具，应选用可调钳口并调至与导线规格相匹配