A.0.75mm
B.1mm
C.1.6mm
D.2mm
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A.5%
B.10%
C.15%
D.20%
A.镀金层小于2.5µm可进行一次搪锡处理,否则应进行二次搪锡处理
B.镀金引线使用锡锅搪锡时,应使用不同锡锅进行,第一次搪锡的锡锅只能用于镀金引线的搪锡且应经常更换焊锡
C.镀金引线、导线、各种接线端子的焊接部位不允许未经除金处理直接焊接
D.镀金引线镀金时应将所有引线部位搪锡或二次搪锡处理
A.去除氧化层操作时应防止电子元器件引线根部受损
B.可以使用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面,直至去除氧化层,但不可将引线上的镀层去除
C.距引线根部2mm~5mm的位置不进行去除氧化层操作
D.元器件引线氧化层去除后4h内要搪锡完毕
A.夹头钳
B.医用镊子
C.无齿平头钳
D.尖嘴钳
A.导线端头采用冷剥时冷剥离工具钳口与导线规格唯一
B.导线端头不搪锡长度0.5mm~1mm
C.导线端头处理后的导线应及时进行装焊,防止芯线氧化或损伤,影响焊接质量
D.导线端头处理可以使用冷剥剥线工具,应选用可调钳口并调至与导线规格相匹配
A.双列直插集成电路
B.RJ24系列电阻
C.轴向引线二极管
D.CT4L系列电阻
A.280℃;250℃
B.280℃;260℃
C.270℃;250℃
D.300℃;280℃
A.安装面至元器件本体高度的三分之二
B.安装面至元器件本体高度的二分之一
C.安装面至元器件本体高度的三分之一
D.安装面至元器件引线高度的三分之二
A.可以采用折叠导线线芯的方法来增加导线截面,以适应尺寸较大的压线筒
B.可以采用将一些线芯留在压线筒外的方法来减小导线的截面积,以适应小的压线筒
C.可以采用修剪线芯的方法来减小导线截面积,以适应尺寸较小的压线筒
D.导线的所有线芯应整齐的插入压线筒,不得有任何弯折
A.导线布线应远离发热元器件
B.布线因远离易压线、易损伤导线的部位,并避免挤压整机内部的元器件
C.导线束内导线应平行可交叉
D.布线走线应考虑线束的固定位置和方法
最新试题
元器件贴装可选用手工贴装或设备贴装,贴装时应保证焊端至少()覆盖焊盘。
元器件安装时,一般情况下金属体元器件、裸线或其它金属零件之间的间距至少应有()安全间隙。
单面伸出的非轴向引线元器件的安装地面与印制板表面之间的最小为(),最大值为()
在串联调整型稳压电源中,采用了()电路。
再流焊炉内的基本温度区域不包括()
波峰焊机焊槽内的温度应控制在()范围,焊接时间为()
扁平、带状、L型、翼形、圆形、扁圆形引线器件的焊接,引线根部(脚跟)距内侧焊盘边缘的距离,应不小于()
在制作线扎时,当线扎直径小于8mm时,绑扎间距一般为()
无引线元器件每个焊端下面的焊料厚度差异不大于()
下列哪一项符合导线与压线筒相互匹配的要求()