对元器件引线的氧化层去除，下述描述错误的是（）

单项选择题对元器件引线的氧化层去除，下述描述错误的是（）

A.去除氧化层操作时应防止电子元器件引线根部受损
B.可以使用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面，直至去除氧化层，但不可将引线上的镀层去除
C.距引线根部2mm~5mm的位置不进行去除氧化层操作
D.元器件引线氧化层去除后4h内要搪锡完毕

1.单项选择题电子元器件搪锡前应使用（）校直元器件引线，引线校直时不能有夹痕，引线表面应无损伤。

A.夹头钳
B.医用镊子
C.无齿平头钳
D.尖嘴钳

2.单项选择题下列关于导线端头处理描述不正确的是（）

A.导线端头采用冷剥时冷剥离工具钳口与导线规格唯一
B.导线端头不搪锡长度0.5mm~1mm
C.导线端头处理后的导线应及时进行装焊，防止芯线氧化或损伤，影响焊接质量
D.导线端头处理可以使用冷剥剥线工具，应选用可调钳口并调至与导线规格相匹配

3.单项选择题下列元器件中属于装配后喷涂困难，在装配前就应进行防护涂敷预处理的有（）

A.双列直插集成电路
B.RJ24系列电阻
C.轴向引线二极管
D.CT4L系列电阻

4.单项选择题无极性电容、熔断器、玻璃封装二极管采用电烙铁搪锡时，其搪锡温度为（）；采用锡锅搪锡时，其搪锡温度为（）

A.280℃；250℃
B.280℃；260℃
C.270℃；250℃
D.300℃；280℃

5.单项选择题卧式安装元器件粘固时，粘固高度为（）

A.安装面至元器件本体高度的三分之二
B.安装面至元器件本体高度的二分之一
C.安装面至元器件本体高度的三分之一
D.安装面至元器件引线高度的三分之二

6.单项选择题下列哪一项符合导线与压线筒相互匹配的要求（）

A.可以采用折叠导线线芯的方法来增加导线截面，以适应尺寸较大的压线筒
B.可以采用将一些线芯留在压线筒外的方法来减小导线的截面积，以适应小的压线筒
C.可以采用修剪线芯的方法来减小导线截面积，以适应尺寸较小的压线筒
D.导线的所有线芯应整齐的插入压线筒，不得有任何弯折

7.单项选择题下列哪一项不属于导线整机布线应遵循的要求（）

A.导线布线应远离发热元器件
B.布线因远离易压线、易损伤导线的部位，并避免挤压整机内部的元器件
C.导线束内导线应平行可交叉
D.布线走线应考虑线束的固定位置和方法

8.单项选择题使用锡锅对导线芯线进行搪锡时温度为（），时间为1s~2s，使用电烙铁搪锡时温度为（）搪锡时间不大于3s。

A.260℃±10℃；280℃±10℃
B.300℃±10℃；280℃±10℃
C.280℃±10℃；300℃±10℃
D.300℃±10℃；320℃±10℃

9.单项选择题压接前应使用（）对压接工具进行检测。

A.针规
B.通止规
C.半径规
D.卡尺

10.单项选择题线扎防护处理时，缠绕的绝缘带前后搭边的宽度应不小于宽带的（）

A.三分之二
B.三分之一
C.四分之三
D.二分之一