A.导线端头采用冷剥时冷剥离工具钳口与导线规格唯一
B.导线端头不搪锡长度0.5mm~1mm
C.导线端头处理后的导线应及时进行装焊,防止芯线氧化或损伤,影响焊接质量
D.导线端头处理可以使用冷剥剥线工具,应选用可调钳口并调至与导线规格相匹配
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A.双列直插集成电路
B.RJ24系列电阻
C.轴向引线二极管
D.CT4L系列电阻
A.280℃;250℃
B.280℃;260℃
C.270℃;250℃
D.300℃;280℃
A.安装面至元器件本体高度的三分之二
B.安装面至元器件本体高度的二分之一
C.安装面至元器件本体高度的三分之一
D.安装面至元器件引线高度的三分之二
A.可以采用折叠导线线芯的方法来增加导线截面,以适应尺寸较大的压线筒
B.可以采用将一些线芯留在压线筒外的方法来减小导线的截面积,以适应小的压线筒
C.可以采用修剪线芯的方法来减小导线截面积,以适应尺寸较小的压线筒
D.导线的所有线芯应整齐的插入压线筒,不得有任何弯折
A.导线布线应远离发热元器件
B.布线因远离易压线、易损伤导线的部位,并避免挤压整机内部的元器件
C.导线束内导线应平行可交叉
D.布线走线应考虑线束的固定位置和方法
A.260℃±10℃;280℃±10℃
B.300℃±10℃;280℃±10℃
C.280℃±10℃;300℃±10℃
D.300℃±10℃;320℃±10℃
A.针规
B.通止规
C.半径规
D.卡尺
A.三分之二
B.三分之一
C.四分之三
D.二分之一
A.清洗时用力过大造成鸥翼型引脚损伤
B.转运时磕碰造成元器件本体的损伤
C.再流焊接时降温速率过大造成贴片电容本体出现裂纹
D.矫正引线时对引线根部的过度拉扯或弯曲
A.封装内部的湿气受热膨胀
B.封装采用陶瓷材料
C.邻近有高热容的元器件
D.塑封器件的不良制造
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NPN管饱和条件是()
导线、引线与接线端子焊接时,直径不小于0.3的导线、引线在接线端子应缠绕最少3/4圈,但不能超过();直径小于0.3的导线,引线最多可绕()
把一方波变成双向尖脉冲的网络称为()
J型引线器件的焊接,引线底部焊料填充高度,应不大于()
在多级放大器中,放大器的带宽与级数成()关系。
下列哪一项符合导线与压线筒相互匹配的要求()
电子元器件搪锡前应使用()校直元器件引线,引线校直时不能有夹痕,引线表面应无损伤。
元器件若安装在裸露电路之上,引线成形使元器件本体底部与裸露电路之间至少留有()的间隙,但最大距离一般不应超过()
再流焊设备内部温度均匀性应良好,横向温差应不超过(),炉内温度的控制精度应在()以内。
在制作线扎时,当线扎直径小于8mm时,绑扎间距一般为()