A.0.75mm、1.6mm
B.0.25mm、1.0mm
C.0.25mm、0.75mm
D.0.75mm、1.0mm
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
A.烘干区
B.预热区
C.再流焊区
D.冷却区
A.10~15mm
B.15~25mm
C.25~40mm
D.40~60mm
A.260±10℃;3~3.5s
B.250±5℃;2s
C.250±5℃;3~3.5s
D.260~300℃;3~3.5s
A.0.75mm
B.1mm
C.1.6mm
D.2mm
A.5%
B.10%
C.15%
D.20%
A.镀金层小于2.5µm可进行一次搪锡处理,否则应进行二次搪锡处理
B.镀金引线使用锡锅搪锡时,应使用不同锡锅进行,第一次搪锡的锡锅只能用于镀金引线的搪锡且应经常更换焊锡
C.镀金引线、导线、各种接线端子的焊接部位不允许未经除金处理直接焊接
D.镀金引线镀金时应将所有引线部位搪锡或二次搪锡处理
A.去除氧化层操作时应防止电子元器件引线根部受损
B.可以使用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面,直至去除氧化层,但不可将引线上的镀层去除
C.距引线根部2mm~5mm的位置不进行去除氧化层操作
D.元器件引线氧化层去除后4h内要搪锡完毕
A.夹头钳
B.医用镊子
C.无齿平头钳
D.尖嘴钳
A.导线端头采用冷剥时冷剥离工具钳口与导线规格唯一
B.导线端头不搪锡长度0.5mm~1mm
C.导线端头处理后的导线应及时进行装焊,防止芯线氧化或损伤,影响焊接质量
D.导线端头处理可以使用冷剥剥线工具,应选用可调钳口并调至与导线规格相匹配
A.双列直插集成电路
B.RJ24系列电阻
C.轴向引线二极管
D.CT4L系列电阻
最新试题
元器件若安装在裸露电路之上,引线成形使元器件本体底部与裸露电路之间至少留有()的间隙,但最大距离一般不应超过()
在串联调整型稳压电源中,采用了()电路。
元器件安装时,一般情况下金属体元器件、裸线或其它金属零件之间的间距至少应有()安全间隙。
J型引线器件的焊接,引线底部焊料填充高度,应不大于()
使用锡锅对导线芯线进行搪锡时温度为(),时间为1s~2s,使用电烙铁搪锡时温度为()搪锡时间不大于3s。
波峰焊机焊槽内的温度应控制在()范围,焊接时间为()
城堡型器件的焊接应符合标准要求,底部焊料填充厚度,应为()
在制作线扎时,当线扎直径小于8mm时,绑扎间距一般为()
再流焊炉内的基本温度区域不包括()
下列哪一项符合导线与压线筒相互匹配的要求()