A.可以采用折叠导线线芯的方法来增加导线截面,以适应尺寸较大的压线筒
B.可以采用将一些线芯留在压线筒外的方法来减小导线的截面积,以适应小的压线筒
C.可以采用修剪线芯的方法来减小导线截面积,以适应尺寸较小的压线筒
D.导线的所有线芯应整齐的插入压线筒,不得有任何弯折
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A.导线布线应远离发热元器件
B.布线因远离易压线、易损伤导线的部位,并避免挤压整机内部的元器件
C.导线束内导线应平行可交叉
D.布线走线应考虑线束的固定位置和方法
A.260℃±10℃;280℃±10℃
B.300℃±10℃;280℃±10℃
C.280℃±10℃;300℃±10℃
D.300℃±10℃;320℃±10℃
A.针规
B.通止规
C.半径规
D.卡尺
A.三分之二
B.三分之一
C.四分之三
D.二分之一
A.清洗时用力过大造成鸥翼型引脚损伤
B.转运时磕碰造成元器件本体的损伤
C.再流焊接时降温速率过大造成贴片电容本体出现裂纹
D.矫正引线时对引线根部的过度拉扯或弯曲
A.封装内部的湿气受热膨胀
B.封装采用陶瓷材料
C.邻近有高热容的元器件
D.塑封器件的不良制造
A.手工焊接表面贴装多引线元器件时,应使用对角线方法一次焊接引线
B.手工焊接非修复性焊接不得超过3次
C.手工焊接温度一般设定在260℃~300℃范围内,焊接时间一般不大于3s
D.若在规定时间未完成焊接,应待焊点冷却后再复焊
A.焊端侧面可偏出焊盘
B.底部焊点可见部分延伸至焊盘的长度应大于印制电路板外露焊盘长度
C.侧面焊料爬升高度应不小于0.25H(H:器件侧面焊端高度)
D.底部焊料填充厚度,应为0.5mm~1.0mm
A.塑料封装
B.陶瓷封装
C.金属封装
D.以上均是
A.焊料粉
B.焊剂
C.流变性调节剂
D.导热脂
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