晶体管电路中，电流分配公式是（）

单项选择题晶体管电路中，电流分配公式是（）

A.Ic=βIb
B.Ie=Ic+Ib
C.Ic=Ie+Ib
D.Ie=Ic

1.单项选择题在印制板焊接面或元件面使用粘固胶安装增添元器件时，元器件引线连接后用（）将元器件粘结在印制板上，并按要求固化。

A.航空橡胶液XY401或触变聚氨酯粘固胶
B.环氧树脂或航空橡胶液XY401
C.航空橡胶液XY401或铁锚204胶
D.环氧树脂或触变聚氨酯粘固胶

2.单项选择题J型引线器件的焊接，引线底部焊料填充高度，应不大于（）

A.0.75mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.8mm

3.单项选择题J型引线器件的焊接，引线搭焊在焊盘上的长度，应不小于（）

A.1.5倍引线宽度
B.1.5倍引线长度
C.2倍引线宽度
D.2倍引线长度

4.单项选择题静电对微电子生产的危害有（）

A.吸附尘埃
B.静电感应
C.静电放电
D.以上都是

5.单项选择题导线、引线与接线端子焊接时，直径不小于0.3的导线、引线在接线端子应缠绕最少3/4圈，但不能超过（）；直径小于0.3的导线，引线最多可绕（）

A.1圈；3圈
B.2圈；3圈
C.1圈；4圈
D.2圈；4圈

6.单项选择题手工焊接MOS集成电路时先焊接（），后焊接（）

A.电源高端（VDD）；电源低端（Vss）
B.电源低端（Vss）；电源高端（VDD）
C.输入端；电源高端（VDD）
D.输入输出端；电源端

7.单项选择题无引线元器件每个焊端下面的焊料厚度差异不大于（）

A.0.4mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.8mm

8.单项选择题元器件若安装在裸露电路之上，引线成形使元器件本体底部与裸露电路之间至少留有（）的间隙，但最大距离一般不应超过（）

A.0.75mm、1.6mm
B.0.25mm、1.0mm
C.0.25mm、0.75mm
D.0.75mm、1.0mm

9.单项选择题再流焊炉内的基本温度区域不包括（）

A.烘干区
B.预热区
C.再流焊区
D.冷却区

10.单项选择题在制作线扎时，当线扎直径小于8mm时，绑扎间距一般为（）

A.10~15mm
B.15~25mm
C.25~40mm
D.40~60mm