A.Ib足够大
B.Ic足够大
C.Ic=Ec/Rc,Vbe=0.7V
D.Ic=Ec/Rc,Vbe=0.3V
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
A.提高工作点
B.降低工作点
C.改变RC
D.提高Ec
A.0.1mm~0.4mm
B.0.1mm~0.3mm
C.0.2mm~0.4mm
D.0.2mm~0.5mm
A.0.5倍引线宽度(或直径)
B.0.75倍引线宽度(或直径)
C.1倍引线宽度(或直径)
D.1.25倍引线宽度(或直径)
A.85%
B.75%
C.95%
D.100%
A.0.75mm、3.2mm
B.0.25mm、1mm
C.0.25mm、0.75mm
D.0.5mm、1mm
A.±10℃,±5℃
B.±5℃,±2℃
C.±10℃,±2℃
D.±5℃,±5℃
A.Ic=βIb
B.Ie=Ic+Ib
C.Ic=Ie+Ib
D.Ie=Ic
A.航空橡胶液XY401或触变聚氨酯粘固胶
B.环氧树脂或航空橡胶液XY401
C.航空橡胶液XY401或铁锚204胶
D.环氧树脂或触变聚氨酯粘固胶
A.0.75mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.8mm
A.1.5倍引线宽度
B.1.5倍引线长度
C.2倍引线宽度
D.2倍引线长度
最新试题
手工焊接MOS集成电路时先焊接(),后焊接()
元器件若安装在裸露电路之上,引线成形使元器件本体底部与裸露电路之间至少留有()的间隙,但最大距离一般不应超过()
把一方波变成双向尖脉冲的网络称为()
使用锡锅对导线芯线进行搪锡时温度为(),时间为1s~2s,使用电烙铁搪锡时温度为()搪锡时间不大于3s。
下列元器件中属于装配后喷涂困难,在装配前就应进行防护涂敷预处理的有()
整件的装配应与()一致。
在印制板焊接面或元件面使用粘固胶安装增添元器件时,元器件引线连接后用()将元器件粘结在印制板上,并按要求固化。
NPN管饱和条件是()
元器件引线无论采取手工或机械成形,若有明显的刻痕或形变超过引线直径的()则元器件不应使用。
J型引线器件的焊接,引线搭焊在焊盘上的长度,应不小于()