A.电源高端(VDD);电源低端(Vss)
B.电源低端(Vss);电源高端(VDD)
C.输入端;电源高端(VDD)
D.输入输出端;电源端
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A.0.4mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.8mm
A.0.75mm、1.6mm
B.0.25mm、1.0mm
C.0.25mm、0.75mm
D.0.75mm、1.0mm
A.烘干区
B.预热区
C.再流焊区
D.冷却区
A.10~15mm
B.15~25mm
C.25~40mm
D.40~60mm
A.260±10℃;3~3.5s
B.250±5℃;2s
C.250±5℃;3~3.5s
D.260~300℃;3~3.5s
A.0.75mm
B.1mm
C.1.6mm
D.2mm
A.5%
B.10%
C.15%
D.20%
A.镀金层小于2.5µm可进行一次搪锡处理,否则应进行二次搪锡处理
B.镀金引线使用锡锅搪锡时,应使用不同锡锅进行,第一次搪锡的锡锅只能用于镀金引线的搪锡且应经常更换焊锡
C.镀金引线、导线、各种接线端子的焊接部位不允许未经除金处理直接焊接
D.镀金引线镀金时应将所有引线部位搪锡或二次搪锡处理
A.去除氧化层操作时应防止电子元器件引线根部受损
B.可以使用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面,直至去除氧化层,但不可将引线上的镀层去除
C.距引线根部2mm~5mm的位置不进行去除氧化层操作
D.元器件引线氧化层去除后4h内要搪锡完毕
A.夹头钳
B.医用镊子
C.无齿平头钳
D.尖嘴钳
最新试题
无引线元器件每个焊端下面的焊料厚度差异不大于()
在印制板焊接面或元件面使用粘固胶安装增添元器件时,元器件引线连接后用()将元器件粘结在印制板上,并按要求固化。
元器件若安装在裸露电路之上,引线成形使元器件本体底部与裸露电路之间至少留有()的间隙,但最大距离一般不应超过()
波峰焊机焊槽内的温度应控制在()范围,焊接时间为()
无极性电容、熔断器、玻璃封装二极管采用电烙铁搪锡时,其搪锡温度为();采用锡锅搪锡时,其搪锡温度为()
J型引线器件的焊接,引线底部焊料填充高度,应不大于()
元器件引线无论采取手工或机械成形,若有明显的刻痕或形变超过引线直径的()则元器件不应使用。
对元器件引线的氧化层去除,下述描述错误的是()
电子元器件搪锡前应使用()校直元器件引线,引线校直时不能有夹痕,引线表面应无损伤。
把一方波变成双向尖脉冲的网络称为()