A.5%
B.10%
C.15%
D.20%
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A.镀金层小于2.5µm可进行一次搪锡处理,否则应进行二次搪锡处理
B.镀金引线使用锡锅搪锡时,应使用不同锡锅进行,第一次搪锡的锡锅只能用于镀金引线的搪锡且应经常更换焊锡
C.镀金引线、导线、各种接线端子的焊接部位不允许未经除金处理直接焊接
D.镀金引线镀金时应将所有引线部位搪锡或二次搪锡处理
A.去除氧化层操作时应防止电子元器件引线根部受损
B.可以使用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面,直至去除氧化层,但不可将引线上的镀层去除
C.距引线根部2mm~5mm的位置不进行去除氧化层操作
D.元器件引线氧化层去除后4h内要搪锡完毕
A.夹头钳
B.医用镊子
C.无齿平头钳
D.尖嘴钳
A.导线端头采用冷剥时冷剥离工具钳口与导线规格唯一
B.导线端头不搪锡长度0.5mm~1mm
C.导线端头处理后的导线应及时进行装焊,防止芯线氧化或损伤,影响焊接质量
D.导线端头处理可以使用冷剥剥线工具,应选用可调钳口并调至与导线规格相匹配
A.双列直插集成电路
B.RJ24系列电阻
C.轴向引线二极管
D.CT4L系列电阻
A.280℃;250℃
B.280℃;260℃
C.270℃;250℃
D.300℃;280℃
A.安装面至元器件本体高度的三分之二
B.安装面至元器件本体高度的二分之一
C.安装面至元器件本体高度的三分之一
D.安装面至元器件引线高度的三分之二
A.可以采用折叠导线线芯的方法来增加导线截面,以适应尺寸较大的压线筒
B.可以采用将一些线芯留在压线筒外的方法来减小导线的截面积,以适应小的压线筒
C.可以采用修剪线芯的方法来减小导线截面积,以适应尺寸较小的压线筒
D.导线的所有线芯应整齐的插入压线筒,不得有任何弯折
A.导线布线应远离发热元器件
B.布线因远离易压线、易损伤导线的部位,并避免挤压整机内部的元器件
C.导线束内导线应平行可交叉
D.布线走线应考虑线束的固定位置和方法
A.260℃±10℃;280℃±10℃
B.300℃±10℃;280℃±10℃
C.280℃±10℃;300℃±10℃
D.300℃±10℃;320℃±10℃
最新试题
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J型引线器件的焊接,引线搭焊在焊盘上的长度,应不小于()
导线、引线与接线端子焊接时,直径不小于0.3的导线、引线在接线端子应缠绕最少3/4圈,但不能超过();直径小于0.3的导线,引线最多可绕()
在多级放大器中,放大器的带宽与级数成()关系。
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使用锡锅对导线芯线进行搪锡时温度为(),时间为1s~2s,使用电烙铁搪锡时温度为()搪锡时间不大于3s。
单面伸出的非轴向引线元器件的安装地面与印制板表面之间的最小为(),最大值为()
J型引线器件的焊接,引线底部焊料填充高度,应不大于()
无极性电容、熔断器、玻璃封装二极管采用电烙铁搪锡时,其搪锡温度为();采用锡锅搪锡时,其搪锡温度为()
电子元器件搪锡前应使用()校直元器件引线,引线校直时不能有夹痕,引线表面应无损伤。