扁平、带状、L型、翼形、圆形、扁圆形引线器件的焊接，引线根部（脚跟）距内侧焊...

单项选择题扁平、带状、L型、翼形、圆形、扁圆形引线器件的焊接，引线根部（脚跟）距内侧焊盘边缘的距离，应不小于（）

A.0.5倍引线宽度（或直径）
B.0.75倍引线宽度（或直径）
C.1倍引线宽度（或直径）
D.1.25倍引线宽度（或直径）

1.单项选择题元器件贴装可选用手工贴装或设备贴装，贴装时应保证焊端至少（）覆盖焊盘。

A.85%
B.75%
C.95%
D.100%

2.单项选择题单面伸出的非轴向引线元器件的安装地面与印制板表面之间的最小为（），最大值为（）

A.0.75mm、3.2mm
B.0.25mm、1mm
C.0.25mm、0.75mm
D.0.5mm、1mm

3.单项选择题再流焊设备内部温度均匀性应良好，横向温差应不超过（），炉内温度的控制精度应在（）以内。

A.±10℃，±5℃
B.±5℃，±2℃
C.±10℃，±2℃
D.±5℃，±5℃

4.单项选择题晶体管电路中，电流分配公式是（）

A.Ic=βIb
B.Ie=Ic+Ib
C.Ic=Ie+Ib
D.Ie=Ic

5.单项选择题在印制板焊接面或元件面使用粘固胶安装增添元器件时，元器件引线连接后用（）将元器件粘结在印制板上，并按要求固化。

A.航空橡胶液XY401或触变聚氨酯粘固胶
B.环氧树脂或航空橡胶液XY401
C.航空橡胶液XY401或铁锚204胶
D.环氧树脂或触变聚氨酯粘固胶

6.单项选择题J型引线器件的焊接，引线底部焊料填充高度，应不大于（）

A.0.75mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.8mm

7.单项选择题J型引线器件的焊接，引线搭焊在焊盘上的长度，应不小于（）

A.1.5倍引线宽度
B.1.5倍引线长度
C.2倍引线宽度
D.2倍引线长度

8.单项选择题静电对微电子生产的危害有（）

A.吸附尘埃
B.静电感应
C.静电放电
D.以上都是

9.单项选择题导线、引线与接线端子焊接时，直径不小于0.3的导线、引线在接线端子应缠绕最少3/4圈，但不能超过（）；直径小于0.3的导线，引线最多可绕（）

A.1圈；3圈
B.2圈；3圈
C.1圈；4圈
D.2圈；4圈

10.单项选择题手工焊接MOS集成电路时先焊接（），后焊接（）

A.电源高端（VDD）；电源低端（Vss）
B.电源低端（Vss）；电源高端（VDD）
C.输入端；电源高端（VDD）
D.输入输出端；电源端