下列哪一项不符合手工焊接表面安装元器件的要求（）

单项选择题下列哪一项不符合手工焊接表面安装元器件的要求（）

A.手工焊接表面贴装多引线元器件时，应使用对角线方法一次焊接引线
B.手工焊接非修复性焊接不得超过3次
C.手工焊接温度一般设定在260℃~300℃范围内，焊接时间一般不大于3s
D.若在规定时间未完成焊接，应待焊点冷却后再复焊

1.单项选择题下列哪一项符合城堡型器件的焊接要求（）

A.焊端侧面可偏出焊盘
B.底部焊点可见部分延伸至焊盘的长度应大于印制电路板外露焊盘长度
C.侧面焊料爬升高度应不小于0.25H（H：器件侧面焊端高度）
D.底部焊料填充厚度，应为0.5mm~1.0mm

2.单项选择题下列哪种材料的元器件具有吸湿性（）

A.塑料封装
B.陶瓷封装
C.金属封装
D.以上均是

3.单项选择题下列哪种物质不是焊膏的组成成分（）

A.焊料粉
B.焊剂
C.流变性调节剂
D.导热脂

4.单项选择题下列哪种清洗方法不适用于清洗含有晶振的印制板组装件（）

A.手工清洗
B.半水清洗
C.超声波清洗
D.汽相清洗

5.单项选择题关于温控搪锡下述描述正确的是（）

A.操作静电敏感器件时，操作者戴防静电腕带，所以锡锅可不接地处理
B.用于除金的锡锅中焊料应经常检测，普通锡锅可不进行检测
C.用于除金的锡锅应有明显标识与其他锡锅区分
D.温控锡锅只用来搪锡，可对控温精度不做要求

6.单项选择题与印制板大面积覆铜层连接的通孔，在手工焊接时应采取（）措施。

A.直接焊接
B.散热保护
C.辅助加热
D.通电

7.单项选择题通孔安装的元器件，焊接后，引线弯曲部位的焊料离元器件本体至少应为（）倍的引线直径。

A.1
B.1.5
C.2
D.3

8.单项选择题立式安装元器件粘固时高度为超过元器件本体中心高度（）

A.1mm～2mm
B.2mm～3mm
C.3mm～5mm
D.5mm～8mm

9.单项选择题EAO开关焊接好后，由于设计更改等原因，只允许改焊（）次。

A.1
B.2
C.3
D.4

10.单项选择题EAO开关接线端子的清洗应（）

A.使用挤干的无水乙醇棉球（挤至无液体流出为止）进行擦拭
B.浸泡在无水乙醇中清洗
C.不需清洗
D.使用毛刷清洗