立式安装元器件粘固时高度为超过元器件本体中心高度（）

单项选择题立式安装元器件粘固时高度为超过元器件本体中心高度（）

A.1mm～2mm
B.2mm～3mm
C.3mm～5mm
D.5mm～8mm

1.单项选择题EAO开关焊接好后，由于设计更改等原因，只允许改焊（）次。

A.1
B.2
C.3
D.4

2.单项选择题EAO开关接线端子的清洗应（）

A.使用挤干的无水乙醇棉球（挤至无液体流出为止）进行擦拭
B.浸泡在无水乙醇中清洗
C.不需清洗
D.使用毛刷清洗

3.单项选择题EAO开关的焊接应（）

A.应涂抹R型助焊剂
B.应涂抹RMA型助焊剂
C.任意涂抹助焊剂
D.不应涂抹任何助焊剂

4.单项选择题多股绞合芯线的搪锡，应使焊料浸透到绞合芯线之间，芯线根部应留（）的不搪锡长度。

A.1mm~2mm
B.0.5mm~25mm
C.0.5mm~1mm
D.0mm~0.5mm

5.单项选择题脱去绝缘层的芯线应在（）内进行搪锡处理。

A.2h
B.3h
C.4h
D.7h

6.单项选择题导线脱头时，绝缘层、屏蔽层以及护套的切除应整齐（）

A.线芯损伤应小于线径的50%
B.线芯损伤应小于线径的25%
C.线芯损伤应小于线径的5%
D.芯线应无损伤

7.单项选择题焊接完成后，应对焊接部位进行（）清洗。经清洗合格后才能进行检验。

A.局部
B.单面
C.随机
D.全部

8.单项选择题印制电路板元件孔（孔已金属化）的焊接，焊料只能从印制电路板的焊接面流向元件面，焊料应覆盖焊接面（）

A.焊盘的75%以上
B.焊盘的50%以上
C.整个焊盘
D.焊盘的40%以上

9.单项选择题插入任何一个印制电路板元件孔内的电子元器件引线或导线不应超过（）根。

A.1
B.2
C.3
D.4

10.单项选择题通孔接线柱上导线的截面积不应超过（）。导线应穿过接线孔，并接触通孔接线柱的两个面。

A.接线孔的截面积的1.3倍
B.接线孔的截面积
C.接线孔的截面积的0.75倍
D.接线孔的截面积的0.5倍