单项选择题EAO开关焊接好后,由于设计更改等原因,只允许改焊()次。
A.1
B.2
C.3
D.4
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
1.单项选择题EAO开关接线端子的清洗应()
A.使用挤干的无水乙醇棉球(挤至无液体流出为止)进行擦拭
B.浸泡在无水乙醇中清洗
C.不需清洗
D.使用毛刷清洗
2.单项选择题EAO开关的焊接应()
A.应涂抹R型助焊剂
B.应涂抹RMA型助焊剂
C.任意涂抹助焊剂
D.不应涂抹任何助焊剂
3.单项选择题多股绞合芯线的搪锡,应使焊料浸透到绞合芯线之间,芯线根部应留()的不搪锡长度。
A.1mm~2mm
B.0.5mm~25mm
C.0.5mm~1mm
D.0mm~0.5mm
4.单项选择题脱去绝缘层的芯线应在()内进行搪锡处理。
A.2h
B.3h
C.4h
D.7h
5.单项选择题导线脱头时,绝缘层、屏蔽层以及护套的切除应整齐()
A.线芯损伤应小于线径的50%
B.线芯损伤应小于线径的25%
C.线芯损伤应小于线径的5%
D.芯线应无损伤
6.单项选择题焊接完成后,应对焊接部位进行()清洗。经清洗合格后才能进行检验。
A.局部
B.单面
C.随机
D.全部
7.单项选择题印制电路板元件孔(孔已金属化)的焊接,焊料只能从印制电路板的焊接面流向元件面,焊料应覆盖焊接面()
A.焊盘的75%以上
B.焊盘的50%以上
C.整个焊盘
D.焊盘的40%以上
8.单项选择题插入任何一个印制电路板元件孔内的电子元器件引线或导线不应超过()根。
A.1
B.2
C.3
D.4
9.单项选择题通孔接线柱上导线的截面积不应超过()。导线应穿过接线孔,并接触通孔接线柱的两个面。
A.接线孔的截面积的1.3倍
B.接线孔的截面积
C.接线孔的截面积的0.75倍
D.接线孔的截面积的0.5倍
10.单项选择题所有焊接部位均应使用焊剂。使用液态焊剂时,应薄而均匀地涂于()
A.烙铁头
B.印制板
C.焊接部位
D.元器件本体
最新试题
电子元器件搪锡前应使用()校直元器件引线,引线校直时不能有夹痕,引线表面应无损伤。
题型:单项选择题
晶体管电路中,电流分配公式是()
题型:单项选择题
扁平、带状、L型、翼形、圆形、扁圆形引线器件的焊接,引线根部(脚跟)距内侧焊盘边缘的距离,应不小于()
题型:单项选择题
对元器件引线的氧化层去除,下述描述错误的是()
题型:单项选择题
导线、引线与接线端子焊接时,直径不小于0.3的导线、引线在接线端子应缠绕最少3/4圈,但不能超过();直径小于0.3的导线,引线最多可绕()
题型:单项选择题
再流焊炉内的基本温度区域不包括()
题型:单项选择题
在制作线扎时,当线扎直径小于8mm时,绑扎间距一般为()
题型:单项选择题
下列元器件中属于装配后喷涂困难,在装配前就应进行防护涂敷预处理的有()
题型:单项选择题
静电对微电子生产的危害有()
题型:单项选择题
把一方波变成双向尖脉冲的网络称为()
题型:单项选择题