多股绞合芯线的搪锡，应使焊料浸透到绞合芯线之间，芯线根部应留（）的不搪锡长度...

单项选择题多股绞合芯线的搪锡，应使焊料浸透到绞合芯线之间，芯线根部应留（）的不搪锡长度。

A.1mm~2mm
B.0.5mm~25mm
C.0.5mm~1mm
D.0mm~0.5mm

1.单项选择题脱去绝缘层的芯线应在（）内进行搪锡处理。

A.2h
B.3h
C.4h
D.7h

2.单项选择题导线脱头时，绝缘层、屏蔽层以及护套的切除应整齐（）

A.线芯损伤应小于线径的50%
B.线芯损伤应小于线径的25%
C.线芯损伤应小于线径的5%
D.芯线应无损伤

3.单项选择题焊接完成后，应对焊接部位进行（）清洗。经清洗合格后才能进行检验。

A.局部
B.单面
C.随机
D.全部

4.单项选择题印制电路板元件孔（孔已金属化）的焊接，焊料只能从印制电路板的焊接面流向元件面，焊料应覆盖焊接面（）

A.焊盘的75%以上
B.焊盘的50%以上
C.整个焊盘
D.焊盘的40%以上

5.单项选择题插入任何一个印制电路板元件孔内的电子元器件引线或导线不应超过（）根。

A.1
B.2
C.3
D.4

6.单项选择题通孔接线柱上导线的截面积不应超过（）。导线应穿过接线孔，并接触通孔接线柱的两个面。

A.接线孔的截面积的1.3倍
B.接线孔的截面积
C.接线孔的截面积的0.75倍
D.接线孔的截面积的0.5倍

7.单项选择题所有焊接部位均应使用焊剂。使用液态焊剂时，应薄而均匀地涂于（）

A.烙铁头
B.印制板
C.焊接部位
D.元器件本体

8.单项选择题电子元器件的引线或导线的端头插装后，应露出印制电路板（）

A.1mm±0.8mm
B.1.5mm±0.8mm
C.1mm±0.5mm
D.1.5mm±0.5mm

9.单项选择题导线端头处理应在（），以防止芯线氧化和损伤.

A.下线时
B.扎线前
C.线扎装焊时边处理端头边焊接
D.线扎装焊前进行

10.单项选择题焊杯形接线端子的连线，多股芯线保持整齐，不应折断，并插入到（）

A.焊杯的底部
B.焊杯的1/2
C.焊杯的1/4
D.焊杯的3/4