微分电路与阻容耦合电路的形状是一样的，二者区别是（）

单项选择题微分电路与阻容耦合电路的形状是一样的，二者区别是（）

A.C的容量不同
B.R的阻值不同
C.R、C时间常数不同
D.起的作用不同

1.单项选择题在多级放大器中，放大器的带宽与级数成（）关系。

A.正比
B.反比
C.恒定

2.单项选择题NPN管饱和条件是（）

A.Ib足够大
B.Ic足够大
C.Ic=Ec/Rc，Vbe＝0.7V
D.Ic=Ec/Rc，Vbe＝0.3V

3.单项选择题在电路调试过程中，解决截止失真的主要措施是（）

A.提高工作点
B.降低工作点
C.改变RC
D.提高Ec

4.单项选择题城堡型器件的焊接应符合标准要求，底部焊料填充厚度，应为（）

A.0.1mm～0.4mm
B.0.1mm～0.3mm
C.0.2mm～0.4mm
D.0.2mm～0.5mm

5.单项选择题扁平、带状、L型、翼形、圆形、扁圆形引线器件的焊接，引线根部（脚跟）距内侧焊盘边缘的距离，应不小于（）

A.0.5倍引线宽度（或直径）
B.0.75倍引线宽度（或直径）
C.1倍引线宽度（或直径）
D.1.25倍引线宽度（或直径）

6.单项选择题元器件贴装可选用手工贴装或设备贴装，贴装时应保证焊端至少（）覆盖焊盘。

A.85%
B.75%
C.95%
D.100%

7.单项选择题单面伸出的非轴向引线元器件的安装地面与印制板表面之间的最小为（），最大值为（）

A.0.75mm、3.2mm
B.0.25mm、1mm
C.0.25mm、0.75mm
D.0.5mm、1mm

8.单项选择题再流焊设备内部温度均匀性应良好，横向温差应不超过（），炉内温度的控制精度应在（）以内。

A.±10℃，±5℃
B.±5℃，±2℃
C.±10℃，±2℃
D.±5℃，±5℃

9.单项选择题晶体管电路中，电流分配公式是（）

A.Ic=βIb
B.Ie=Ic+Ib
C.Ic=Ie+Ib
D.Ie=Ic

10.单项选择题在印制板焊接面或元件面使用粘固胶安装增添元器件时，元器件引线连接后用（）将元器件粘结在印制板上，并按要求固化。

A.航空橡胶液XY401或触变聚氨酯粘固胶
B.环氧树脂或航空橡胶液XY401
C.航空橡胶液XY401或铁锚204胶
D.环氧树脂或触变聚氨酯粘固胶