单项选择题与印制板大面积覆铜层连接的通孔,在手工焊接时应采取()措施。
A.直接焊接
B.散热保护
C.辅助加热
D.通电
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1.单项选择题通孔安装的元器件,焊接后,引线弯曲部位的焊料离元器件本体至少应为()倍的引线直径。
A.1
B.1.5
C.2
D.3
2.单项选择题立式安装元器件粘固时高度为超过元器件本体中心高度()
A.1mm~2mm
B.2mm~3mm
C.3mm~5mm
D.5mm~8mm
3.单项选择题EAO开关焊接好后,由于设计更改等原因,只允许改焊()次。
A.1
B.2
C.3
D.4
4.单项选择题EAO开关接线端子的清洗应()
A.使用挤干的无水乙醇棉球(挤至无液体流出为止)进行擦拭
B.浸泡在无水乙醇中清洗
C.不需清洗
D.使用毛刷清洗
5.单项选择题EAO开关的焊接应()
A.应涂抹R型助焊剂
B.应涂抹RMA型助焊剂
C.任意涂抹助焊剂
D.不应涂抹任何助焊剂
6.单项选择题多股绞合芯线的搪锡,应使焊料浸透到绞合芯线之间,芯线根部应留()的不搪锡长度。
A.1mm~2mm
B.0.5mm~25mm
C.0.5mm~1mm
D.0mm~0.5mm
7.单项选择题脱去绝缘层的芯线应在()内进行搪锡处理。
A.2h
B.3h
C.4h
D.7h
8.单项选择题导线脱头时,绝缘层、屏蔽层以及护套的切除应整齐()
A.线芯损伤应小于线径的50%
B.线芯损伤应小于线径的25%
C.线芯损伤应小于线径的5%
D.芯线应无损伤
9.单项选择题焊接完成后,应对焊接部位进行()清洗。经清洗合格后才能进行检验。
A.局部
B.单面
C.随机
D.全部
10.单项选择题印制电路板元件孔(孔已金属化)的焊接,焊料只能从印制电路板的焊接面流向元件面,焊料应覆盖焊接面()
A.焊盘的75%以上
B.焊盘的50%以上
C.整个焊盘
D.焊盘的40%以上
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使用锡锅对导线芯线进行搪锡时温度为(),时间为1s~2s,使用电烙铁搪锡时温度为()搪锡时间不大于3s。
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