单面伸出的非轴向引线元器件的安装地面与印制板表面之间的最小为（），最大值为（）

元器件贴装可选用手工贴装或设备贴装，贴装时应保证焊端至少（）覆盖焊盘。

在印制板焊接面或元件面使用粘固胶安装增添元器件时，元器件引线连接后用（）将元器件粘结在印制板上，并按要求固化。

关于镀金引线搪锡描述错误的是（）

J型引线器件的焊接，引线底部焊料填充高度，应不大于（）

导线、引线与接线端子焊接时，直径不小于0.3的导线、引线在接线端子应缠绕最少3/4圈，但不能超过（）；直径小于0.3的导线，引线最多可绕（）

元器件引线无论采取手工或机械成形，若有明显的刻痕或形变超过引线直径的（）则元器件不应使用。

使用锡锅对导线芯线进行搪锡时温度为（），时间为1s~2s，使用电烙铁搪锡时温度为（）搪锡时间不大于3s。

把一方波变成双向尖脉冲的网络称为（）

在多级放大器中，放大器的带宽与级数成（）关系。