对于通孔元件的 IC 焊接，需要对焊点进行交叉焊，避免热对芯片及 PCB 板的热冲击。

为了保证可维修性，BGA器件周围一般需留有（）毫米禁布区。

要控制烙铁海绵的含水量主要是由于：如果海绵中的含水量过多，清洗烙铁尖时温度会下降，温度恢复需 2-3 秒时间，导致工作效率降低；烙铁尖沾有大量的水份易氧化。

IPC-A-610提供的标准和出版物是强制性的。

剥除跳线绝缘皮时可以用剪钳开口，然后直接将皮拽下，拉直的线芯不可拧回到原有的螺旋状。

针对插件元件更换时，对零件脚整形尺寸有要求的需要重点确认整形尺寸后方可安装。

焊接时跳线的绝缘胶皮允许适当插入基板通孔以便于焊接。

无铅锡的融点约为 180℃，有铅锡的融点约为 230℃。

元件拿取时需要带手环；操作元件如集成电路时，要拿取非导体部分，不是引脚。

手工焊接贴片元件可以用烙铁尖直接沾取元件后焊接。